产品介绍
特点
可对应0402 芯片～□55mm元件、长接头的广范围异形元件
对象元件的高度可对应25.5mm
可进行10～30N的简易贴装载重控制
全部时间，QFP贴装绝对精度±30μm、QFP贴装反复精度±20μm
可对应多功能异形要求、具有8,400CPH(相当于0.43秒/CHIP:最佳条件)的贴装能力
对应L尺寸基板：(L510×W460mm)
对象基板：L50×W50mm ～L510×W460mm
贴装效率
(最佳条件)8,400CPH/CHIP(相当于0.43秒/CHIP)
贴装精度：(本公司标准元件)绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP
重复精度：(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.02mm/QFP
对象元件：0402(mm系名称)～□55mm元件、SOP/SOJ、QFP、接头、PLCC、CSP/BGA、长接头(W45×L100mm以下)
简易贴装载重控制(10～30N)，需要压入贴装异形元件(特殊接头等)
对象元件高度：25.5mm以下
搬入前基板上方允许高度6.5mm以下
元件种类
119种(最大/换算成8mm卷带)(注1)
81种(最大/换算成8mm卷带、装配sATS时)
电源规格：三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz
供气源：0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸
L1,665×W 1,562(盖板端)×H 1,445mm(盖板上方)
L1,665×W 1,615(整批更换台车导轨端)×H1,445m(盖板上方)
主体重量：约1,650kg(仅主体)
专业承接YAMAHA配件及YAMAHA设备维修保养
深圳红升智能科技有限公司
