产品介绍
新型SIPLACE D3集最高灵活性与高速于一身。配备了一个SIPLACE双头，SIPLACE D3能以高达30牛顿的贴装压力快速精确地处理长达200毫米且高达25毫米的元件。SIPLACE D3甚至能够贴装大型THT连接器。
性能理论值：可达61,000CPH
IPC值：可达61,000CPH
贴片精度：±22μm,±0.05?@3
PCB尺寸
单轨传输：50 x 50 至610 x 508mm
双轨传输：50 x 50 至610 x 430mm
PCB厚度：标准0.3 至4.5mm（其它可按需提供）
供料量：180条8mm料轨
元件范围：0201" - 200 x 125mm
品质拾取率：>/= 99.95%
DPM率：设置
供电：200/ 208/ 230/ 380/ 400/ 415VAC ±5%, 50/60Hz
供气：5.5bar (0.55MPa) - 10bar (1.0MPa)
机器尺寸：最大2380 x 2815 x 2112mm（长x高x宽）
机器重量：3790kg（带4个料车的基本机器）
专业承接YAMAHA配件及YAMAHA设备维修保养
深圳红升智能科技有限公司
