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红升智能科技专业承接yamaha配件及yamaha设备维修保养维护技术与服务

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CPM-Ⅲ

  • 产品介绍
  • 参数规格/Parameter Specification
    贴片速度:60000chip/h
    重复精度:±0.02mm
    贴装精度:±0.05mm
    基板尺寸:最小50mm×50mm,最大510mm×460mm
    基板厚度:0.4mm~3.0mm
    基板重量:0.68Kg以下
    PCB传送机构:三段式
    元件种类:108种(最大/换算成8mm卷带)
    工作头:24
    料站数量:单边上料108站,双边上料216站
    进料器规格:8mm~56mm
    适用元件:从0201微小芯片到□30mm大元件及各种电阻、电容、IC,BGA等。
    电源:三相AC220V、4.0KVAC220-380V
    空气源:0.5Mpa
    控制系统:中英文操作界面Windows XP系统控制平台
    外形尺寸:L2490mm×W1800mm×H1450mm
    重量:3500Kg
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